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ZHCSD54C October 2014 – February 2023 TDC1000

PRODUCTION DATA

在 4 层电路板设计中，建议的层堆叠顺序从上到下为：信号、接地、电源和信号。
旁路电容器应放置在靠近 VDD 和 VIO 引脚的位置。
应匹配从 DUT 到秒表/MCU 的 START 和 STOP 引线的长度，以防止信号延迟不一致。此外，避免在这些引线上使用不必要的过孔，并使布线尽可能短/直，以尽可能地减小 PCB 上的寄生电容。
匹配从 DUT 到换能器的 TX 对的长度，以防止从一个通道方向到另一个通道方向的信号延迟不一致。
匹配从换能器到 DUT 的 RX 对的长度，以防止从一个通道方向到另一个通道方向的信号延迟不一致。
匹配通向 RTD 传感器的引线的长度（或电阻）布线长度。PCB 串联电阻将以串联方式添加到 RTD 传感器。
在排布各条 SPI 信号引线时使其靠在一起。在 SDO 的源处放置一个串联电阻器（靠近 DUT），在 SDI、SCLK 和 CSB 的源处放置串联电阻器（靠近 SPI MCU）。