ZHCSXC2 November   2024 TDP142-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电源特性
    6. 5.6 控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7 DP 电气特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 DisplayPort
      2. 6.3.2 配置跳线电平
      3. 6.3.3 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 线性 EQ 配置
      4. 6.4.4 运行时序 — 上电
    5. 6.5 编程
  9. 寄存器映射
    1. 7.1 TDP142-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 ESD 保护
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 源端应用实现
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
      2. 8.2.2 接收端应用实现
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

  1. 使用受控 100Ω 差分阻抗 (±10%) 布线 INDP[3:0]P/N 和 OUTDP[3:0]P/N 对。
  2. 远离其他高速信号。
  3. 将对内布线保持在 5mil 以内。
  4. 根据 DisaplyPort 设计指南,将差分对之间的延迟保持在 2 UI 范围内
  5. 确保长度匹配位于不匹配位置附近。
  6. 每对应至少间隔信号布线宽度的 3 倍。
  7. 尽量减少使用弯曲的差分布线。使用弯曲时,务必确保左右弯曲数量尽可能相等,弯曲角度 ≥ 135 度。这更大程度地减少了由弯曲引起的任何长度不匹配,因此更大程度地减少了弯曲对 EMI 的影响。
  8. 在同一层布线所有差分对。
  9. 尽量减少 VIAS 数量。TI 建议将 VIAS 数量保持在 2 个或更少。
  10. 请参阅图 8-7,由于器件输出引脚和连接器之间的顺序不匹配,布局可能会在 OUTDP2 和 OUTDP3 上出现信号交叉。一种解决方案是当 GPU 是 BGA 封装时,在器件的输入端进行极性交换,以减少所使用的 VIAS 数量。
  11. 在靠近接地平面的层上保留布线。
  12. 请勿在任何平面分割点布线差分对。
  13. 添加测试点可能导致阻抗不连续,从而对信号性能产生负面影响。如果使用测试点,应将测试点串联并对称放置。测试点的放置方式不得使差分对上产生残桩。