ZHCSXC2
November 2024
TDP142-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
电源特性
5.6
控制 I/O 直流电气特性
5.7
DP 电气特性
5.8
开关特性
5.9
典型特性
参数测量信息
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
DisplayPort
6.3.2
配置跳线电平
6.3.3
接收器线性均衡
6.4
器件功能模式
6.4.1
GPIO 模式下的器件配置
6.4.2
I2C 模式中的器件配置
6.4.3
线性 EQ 配置
6.4.4
运行时序 — 上电
6.5
编程
7
寄存器映射
7.1
TDP142-Q1 寄存器
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.1.1
ESD 保护
8.2
典型应用
8.2.1
源端应用实现
8.2.1.1
设计要求
8.2.1.2
详细设计流程
8.2.2
接收端应用实现
8.2.2.1
设计要求
8.2.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
接收文档更新通知
9.2
支持资源
9.3
商标
9.4
静电放电警告
9.5
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
11.1
卷带包装信息
11.2
机械数据
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RGF|40
MPQF173F
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsxc2_oa
8.4.1
布局指南
使用受控 100Ω 差分阻抗 (±10%) 布线 INDP[3:0]P/N 和 OUTDP[3:0]P/N 对。
远离其他高速信号。
将对内布线保持在 5mil 以内。
根据
DisaplyPort 设计指南
,将差分对之间的延迟保持在 2 UI 范围内
确保长度匹配位于不匹配位置附近。
每对应至少间隔信号布线宽度的 3 倍。
尽量减少使用弯曲的差分布线。使用弯曲时,务必确保左右弯曲数量尽可能相等,弯曲角度 ≥ 135 度。这更大程度地减少了由弯曲引起的任何长度不匹配,因此更大程度地减少了弯曲对 EMI 的影响。
在同一层布线所有差分对。
尽量减少 VIAS 数量。TI 建议将 VIAS 数量保持在 2 个或更少。
请参阅
图 8-7
,由于器件输出引脚和连接器之间的顺序不匹配,布局可能会在 OUTDP2 和 OUTDP3 上出现信号交叉。一种解决方案是当 GPU 是 BGA 封装时,在器件的输入端进行极性交换,以减少所使用的 VIAS 数量。
在靠近接地平面的层上保留布线。
请勿在任何平面分割点布线差分对。
添加测试点可能导致阻抗不连续,从而对信号性能产生负面影响。如果使用测试点,应将测试点串联并对称放置。测试点的放置方式不得使差分对上产生残桩。
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