ZHCSVL2 June   2024 TDP2044

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBus/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
    9. 5.9 典型抖动特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 线性均衡
      2. 6.3.2 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
        1. 6.5.1.1 五电平控制输入
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
      3. 6.5.3 SMBus/I 2 C 主模式配置(EEPROM 自加载)
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 仅 USB Type-C DP 源应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

设计要求

与任何高速设计一样,有许多因素会影响总体性能。以下列表指示了设计过程中需要考虑的关键领域。

  • 匹配差分线对单端线段的 P 和 N 布线之间的长度。
  • 对差分对使用一致的布线宽度和布线间距。
  • 将交流耦合电容器放置在靠近每个通道段的接收器端的位置,以尽可能减少反射。
  • 建议使用 220nF 的交流耦合电容器。将最大本体尺寸设置为 0402,并在电容器着陆焊盘下方的 GND 平面上添加一个切口镂空,以减少接地的寄生电容。
  • 建议使用表面贴装连接器。对于穿孔连接,背钻连接器过孔和信号过孔,以尽可能缩短残桩长度。
  • 使用接地参考平面过孔为返回电流提供低电感路径。