4 引脚配置和功能

图 4-1 RNQ 封装，40 引脚 WQFN（顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		类型⁽¹⁾	说明
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明
DONEn	7	O、3.3V 开漏	在 SMBus/I²C 主模式下：指示有效 EEPROM 寄存器加载操作完成。操作所需的外部上拉电阻，例如 4.7kΩ。高电平：外部 EEPROM 加载失败或未完成低电平：外部 EEPROM 加载成功并在 SMBus/I²C 从/引脚模式下完成：该输出为高阻态。该引脚可以悬空。
模式	25	I，5 电平	设置器件控制配置模式。表 6-3 中提供的 5 电平 IO 引脚。该引脚可以在器件上电或正常运行模式下使用。 L0：引脚模式 – 器件控制配置仅由 strap 配置引脚完成。 L1：SMBus/I²C 主模式 - 从外部 EEPROM 读取器件控制配置。当 TDP2044 成功完成从 EEPROM 的读取时，DONEn 引脚被拉至低电平。在 EEPROM 读取之前、读取期间或读取之后，该模式提供 SMBus/I²C 从设备运行。请注意，在 EEPROM 读取期间，如果外部 SMBus/I²C 主模式希望访问 TDP2044 寄存器，则外部控制器必须支持仲裁。 L2：SMBus/I²C 从模式 – 器件控制配置由具有 SMBus/I²C 主模式的外部控制器完成。 L3 和 L4（悬空）：保留 – TI 内部测试模式。
EQ0/ADDR0	23	I，5 电平	在引脚模式下：按照表 6-1 中的说明为通道 0-3 设置接收器线性均衡 (CTLE) 增强。只在器件上电时对这些引脚进行采样。在 SMBus/I²C 模式下：按照表 6-4 中的说明设置 SMBus/I²C 从地址。只在器件上电时对这些引脚进行采样。
EQ1/ADDR1	24	I，5 电平
GAIN / SDA	27	I，5 电平 / I/O、3.3V LVCMOS，漏极开路	在引脚模式下：通道 0-3 从器件输入端到输出端的平坦增益（直流和交流）。仅在器件上电时对引脚进行采样。在 SMBus/I²C 模式下： 3.3V SMBus/I²C 数据。根据 SMBus/I²C 接口标准，需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉电阻。
GND	1、8、11、18、21、28、31、38、EP	P	器件的接地基准。 EP：QFN 封装底部的外露焊盘，用作器件的 GND 回路。EP 必须通过低电阻路径连接到一个或多个接地平面。过孔阵列提供到 GND 的低阻抗路径。EP 还改善了散热性能。
PD	6	I，3.3V LVCMOS	控制转接驱动器运行状态的 2 级逻辑。在所有器件控制模式下均有效。该引脚具有 1MΩ 内部弱下拉电阻。高电平：通道 0-3 断电低电平：上电，通道 0-3 正常运行
READ_EN_N	22	I，3.3V LVCMOS	在 SMBus/I²C 主模式下：器件上电后，当该引脚为低电平时，会启动 SMBus/I²C 主模式 EEPROM 读取功能。EEPROM 读取完成后（通过将 DONEn 置为低电平进行指示），该引脚可保持低电平，以保障器件正常运行。在 EEPROM 加载过程中，器件的信号路径被禁用。在 SMBus/I²C 从模式和引脚模式下：在这些模式下，不使用引脚。引脚可以保持悬空。该引脚具有 1MΩ 内部弱下拉电阻。
SEL	2	I，3.3V LVCMOS	引脚用于选择多路复用器配置。 L：直接数据路径 – RX[0/1/2/3][P/N] 通过转接驱动器连接到 TX[0/1/2/3][P/N]。 H：交叉数据路径 – RX[0/1/2/3][P/N] 通过转接驱动器连接到 TX[1/0/3/2][P/N]。在所有器件控制模式下均有效。 59kΩ 内部下拉电阻。
TEST / SCL	26	I，5 电平 / I/O、3.3V LVCMOS，漏极开路	在引脚模式下： TI 测试模式。必须安装外部 1kΩ 下拉电阻。在 SMBus/I²C 模式下： 3.3V SMBus/I²C 时钟。根据 SMBus/I²C 接口标准，需要外部 1kΩ 至 5kΩ 上拉电阻。
RX0N	30	I	均衡器的反相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 0。
RX0P	29	I	均衡器的同相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 0。
RX1N	33	I	均衡器的反相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 1。
RX1P	32	I	均衡器的同相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 1。
RX2N	37	I	均衡器的反相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 2。
RX2P	36	I	均衡器的同相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 2。
RX3N	40	I	均衡器的反相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 3。
RX3P	39	I	均衡器的同相差分输入。从引脚到内部 CM 偏置电压的集成式 50Ω 终端电阻器。通道 3。
TX0N	19	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的反相引脚。通道 0。
TX0P	20	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的同相引脚。通道 0。
TX1N	16	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的反相引脚。通道 1。
TX1P	17	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的同相引脚。通道 1。
TX2N	12	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的反相引脚。通道 2。
TX2P	13	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的同相引脚。通道 2。
TX3N	9	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的反相引脚。通道 3。
TX3P	10	O	用于 100Ω 差分驱动器输出的同相引脚。通道 3。
VCC	14、15、34、35	P	电源引脚。VCC = 3.3V ±10%。该器件的 VCC 引脚应通过一个低电阻路径与电路板的 VCC 平面相连。在每个 VCC 引脚附近安装一个去耦电容连接至 GND。

(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源