在设计系统实施布局时，请参考以下指南：

1. 将去耦电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置。如果电路板设计允许，建议将去耦电容器放置在器件正下方。
2. 确保高速差分信号 TXnP/TXnN 和 RXnP/RXnN 紧密耦合、实现偏差匹配并通过阻抗控制。
3. 高速差分信号上应尽可能避免过孔。当必须使用过孔时，请务必谨慎操作，通过在大多数层或所有层之间进行转换或背钻孔来更大限度地减少过孔残桩。
4. 可以在高速差分信号焊盘下方使用 GND 消除（但不是必需的），以通过抵消焊盘电容来提高信号完整性。
5. 将 GND 过孔放置在器件正下方，以将器件所连的 GND 平面与其他层的 GND 平面相连。此举进一步提升了器件与电路板之间的导热性能。
6. 有关器件散热焊盘设计建议，请参阅机械制图部分中的焊盘图案示例。