ZHCSQ95H March   2000  – March 2022 TFP401 , TFP401A

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 7.6 DC Electrical Characteristics
    7. 7.7 AC Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 9.3.2 TFP401/401A Clocking and Data Synchronization
      3. 9.3.3 TFP401/401A TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 9.3.4 TFP401A Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 TFP401/401A Modes of Operation
      2. 9.4.2 TFP401/401A Output Driver Configurations
        1. 9.4.2.1 Output Driver Power Down
        2. 9.4.2.2 Drive Strength
        3. 9.4.2.3 Time-Staggered Pixel Output
        4. 9.4.2.4 Power Management
        5. 9.4.2.5 Sync Detect
  10. 10Applications and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Data and Control Signals
        2. 10.2.2.2 Configuration Options
        3. 10.2.2.3 Power Supplies Decoupling
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Layer Stack
      2. 12.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC–, RxC+, Rx0–, Rx0+, Rx1–, Rx1+, Rx2–, Rx2+)
      3. 12.1.3 DVI Connector
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 接收文档更新通知
    2. 13.2 支持资源
    3. 13.3 Trademarks
    4. 13.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 13.5 术语表
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13.2 支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

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