ZHCSAH8B November   2012  – March 2022 TFP401A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  DC Electrical Characteristics
    7. 6.7  AC Electrical Characteristics
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 7.3.2 TFP401A-Q1 Clocking and Data Synchronization
      3. 7.3.3 TFP401A-Q1 TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 7.3.4 TFP401A-Q1 Device Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TFP401A-Q1 Modes of Operation
      2. 7.4.2 TFP401A-Q1 Output Driver Configurations
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Typical Application
        1. 8.1.1.1 Design Requirements
        2. 8.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.1.1.2.1 Data and Control Signals
          2. 8.1.1.2.2 Configuration Options
          3. 8.1.1.2.3 Power Supplies Decoupling
        3. 8.1.1.3 Application Curves
        4. 8.1.1.4 DVDD
        5. 8.1.1.5 OVDD
        6. 8.1.1.6 AVDD
        7. 8.1.1.7 PVDD
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layer Stack
        2. 8.3.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC-, RxC+, Rx0-, Rx0+, Rx1-, Rx1+, Rx2-, Rx2+)
      2. 8.3.2 Layout Example
      3. 8.3.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 3：-40°C 至 85°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
  • 支持高达 165 MHz 的像素速率（包括 60Hz 时的 1080p 和 WUXGA）
  • 符合数字可视化接口 (DVI) 技术规范(1)
  • 真彩色，24 位/像素，1670 万种颜色（每时钟驱动 1 或 2 个像素）
  • 通过激光修整内部端接电阻器，实现出色的固定阻抗匹配
  • 高达 1 个像素时钟周期的偏移容限
  • 4 倍过采样
  • 降低功耗：1.8V 内核运行，3.3V I/O 和电源(2)
  • 使用错时像素输出来减少接地反弹
  • 使用 TI PowerPAD™ 封装实现低噪声和良好的功率耗散
  • 采用 TI 0.18µm EPIC-5™ CMOS 工艺的先进技术
  • TFP401A-Q1 具有 HSYNC 抖动抗扰能力(3)
1. TFP401A-Q1 器件包含可以从 DVI 发送器创建稳定 HSYNC 的附加电路，这些发送器会在已发送的 HSYNC 信号上引入有害抖动。
2. TFP401A-Q1 器件具有一个内部稳压器，可通过外部 3.3V 电源提供 1.8V 内核电源。
3. 数字可视化接口规范 (DVI) 是数字显示工作组 (DDWG) 为了与数字显示屏建立高速数字连接而开发的一个行业标准。TFP401A-Q1 与 DVI 技术规范修订版本 1.0 兼容。
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