ZHCSME4 December   2020 THS4567

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：差分 TIA 模式，已启用 ICM 环路
    6. 6.6 电气特性：FDA 操作，已禁用 ICM 环路
    7. 6.7 典型特性：(VS+) – (VS–) = 5V
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 主放大器
      2. 7.3.2 输出共模控制
      3. 7.3.3 输入共模控制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 差分跨阻放大器模式
      3. 7.4.3 全差分放大器 (FDA) 模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 噪声分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程（TIA 模式下的 THS4567）
        1. 8.2.2.1 OPA 模式配置
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 具有 0V 偏置光电二极管的差分 TIA
    4. 8.4 差分交流耦合 TIA
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 电路板布局布线建议
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) THS4567 单位
RUN (WQFN)
10 引脚
RθJA 结至环境热阻 118 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 70.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 57.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 57.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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