ZHCSO31A May   2021  – November 2021 THVD1406 , THVD1426

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  功率耗散特性
    7. 6.7  电气特性
    8. 6.8  开关特性 (THVD1406)
    9. 6.9  开关特性 (THVD1426)
    10. 6.10 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 数据速率和总线长度
        2. 9.2.1.2 桩线长度
        3. 9.2.1.3 总线负载
        4. 9.2.1.4 接收器故障安全
        5. 9.2.1.5 瞬态保护
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DRL|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1) THVD1406、THVD1426 单位
DRL (SOT) D (SOIC)
8 个引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 112.2 126.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 28.4 66.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 22.1 69.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.2 18.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 22.0 68.7 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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