ZHCSPL9A January   2024  – August 2024 THVD2419 , THVD2429

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Power Dissipation
    7. 6.7  Electrical Characteristics
    8. 6.8  Switching Characteristics 250kbps
    9. 6.9  Switching Characteristics 20Mbps
    10. 6.10 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Electrostatic Discharge (ESD) Protection
      2. 8.3.2 Electrical Fast Transient (EFT) Protection
      3. 8.3.3 Surge Protection
      4. 8.3.4 Enhanced Receiver Noise Immunity
      5. 8.3.5 Failsafe Receiver
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 9.2.1.2 Stub Length
        3. 9.2.1.3 Bus Loading
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

THVD24x9 器件是半双工 RS-485 收发器，集成了浪涌保护功能。浪涌保护是通过在标准 8 引脚 SOIC (D) 封装以及小型 10 引脚 VSON 封装中集成瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管实现的。此功能提高了可靠性，可以更好地抵抗耦合到数据电缆的噪声瞬变，而无需外部保护元件。

采用标准引脚排列 SOIC 封装的 THVD24x9 器件由 3.3V 或 5V 单电源供电。此外，采用 10 引脚 VSON 封装的 THVD24x9 器件支持额外的 VIO 电源，可在低至 1.65V 的电源电平下运行 IO。此系列器件具有宽共模电压范围，因而适用于长线缆上的多点应用。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
THVD2419
THVD2429		SOIC (8)4.9mm × 6mm
VSON (10)3mm × 3mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
THVD2419 THVD2429 THVD24x9 方框图（SOIC 封装）THVD24x9 方框图（SOIC 封装）
THVD2419 THVD2429 THVD24x9 方框图（VSON 封装）THVD24x9 方框图（VSON 封装）
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