对于200mA 电流限制：

• kΩ 驱动器输出电流限制、I O (LIM)= 250mA (允许电流限制容差)；R SET = 27 μ A
• 电流为250mA 时、高侧开关上的最大压降为 V_{DS (on)} = 1.1V

这会导致功耗为：

对于5mA LDO 电流输出、

总功率耗散、

将该值与结至环境热阻 θ_JA = 45.9°C/W 相乘(摘自 热性能信息表 )以获得结温 T_J和环境温度 T_{A 之间的差值}：

将此值添加到 T_A = 105°C 的最高环境温度中、以接收最终结温：

只要 T_J 低于150°C 的建议最大值、就不会发生热关断。然而、结温更接近 T_WRn 、并且如果结温上升至高于 T_{WRn、则可能会生成热警告。}

请注意、可能需要对整个系统进行建模、以预测较小 PCB 和/或外壳中无气流的结温。