ZHCSUM8I September   2008  – May 2024 TL720M05-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout
      2. 7.3.2 Thermal Shutdown
      3. 7.3.3 Current Limit
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Selection
        1. 8.1.1.1 Legacy Chip Capacitor Selection
        2. 8.1.1.2 New Chip Output Capacitor
        3. 8.1.1.3 New Chip Input Capacitor
      2. 8.1.2 Dropout Voltage
      3. 8.1.3 Reverse Current
      4. 8.1.4 Power Dissipation (PD)
        1. 8.1.4.1 Thermal Performance Versus Copper Area
        2. 8.1.4.2 Power Dissipation Versus Ambient Temperature
      5. 8.1.5 Estimating Junction Temperature
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Capacitor
        2. 8.2.2.2 Output Capacitor
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Examples
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Evaluation Module
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
      3. 9.1.3 Development Support
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • PWP|20
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
    • 结温:–40°C 至 +150°C,TJ
  • 输入电压范围:
    • 旧芯片:5.5V 至 42V(绝对最大值 45V)
    • 新芯片:3.0V 至 40V(绝对最大值 42V)
  • 最大输出电流:500mA(新芯片)
  • 输出电压精度:
    • 旧芯片:±2.0%(线路、负载和温度范围)
    • 新芯片:±1.15%(线路、负载和温度范围)
  • 低压降:
    • 旧芯片:300mA 电流时为 500mV(最大值)
    • 新芯片:315mA 电流时为 400mV(最大值)
  • 低静态电流:
    • 旧芯片:IOUT = 1mA 时典型值为 100µA
    • 新芯片:轻负载时典型值为 17µA
  • 出色的线路瞬态响应(新芯片):
    • 冷启动时出现 ±2% VOUT 偏差
    • ±2% VOUT 偏差(VIN 压摆率 1V/µs)
  • 与 2.2µF 或更高的电容器搭配使用时可保持稳定(新芯片)
  • 反极性保护(旧芯片)
  • 封装:
    • 3 引脚 TO-252 (KVU)
    • 3 引脚 DDPAK/TO-263 (KTT)
    • 20 引脚 HTSSOP (PWP)(旧芯片)