ZHCSH95G October 2017 – February 2024 TLIN2029-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 引脚配置和功能
- 5 规格
- 6 参数测量信息
- 7 详细说明
- 8 应用和实施
- 9 器件和文档支持
- 10修订历史记录
- 11机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DRB|8
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 D 封装，8 引脚 (SOIC)
（顶视图）
（顶视图）
图 4-2 DRB 封装，8 引脚 (VSON)顶视图
表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| RXD | 1 | DO | 报告 LIN 总线电压状态的 RXD 输出（开漏）接口 |
| EN | 2 | DI | 使能输入 - 高电平将器件置于正常运行模式，低电平将器件置于睡眠模式 |
| NC | 3 | – | 未连接 |
| TXD | 4 | DI | TXD 输入接口用于控制 LIN 输出的状态 - 内部下拉至地 |
| GND | 5 | GND | 接地 |
| LIN | 6 | HV I/O | LIN 总线单线发送器和接收器 |
| VSUP | 7 | HV 电源 | 器件电源电压（连接至与外部反向阻断二极管串联的电池） |
| NC | 8 | – | 未连接 |
| 散热焊盘 | - | 无电气连接。可连接到 PCB 来改善热耦合（仅限 DRB 封装） | |