ZHCSFO7A November   2016  – May 2018 TLV170 , TLV2170 , TLV4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1. 36V 运算放大器的最小封装
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TLV170
    2.     Pin Functions: TLV2170
    3.     Pin Functions: TLV4170
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: TLV170
    5. 6.5 Thermal Information: TLV2170
    6. 6.6 Thermal Information: TLV4170
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics: Table of Graphs
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Characteristics
      2. 7.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3 Electrical Overstress
      4. 7.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 7.4.2 Overload Recovery
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 11.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1.3 通用运放 EVM

通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板，可简化采用各种器件封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计，可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用，每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT23 封装。

NOTE

这些电路板均为空白电路板，用户必须自行提供相关器件。TI 建议您在订购通用运放 EVM 时申请几个运放器件样品。
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