ZHCSBX7D December   2013  – June 2015 TLV1701 , TLV1702 , TLV1704

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV1701
    5. 7.5 Thermal Information: TLV1702 and TLV1704
    6. 7.6 Electrical Characteristics
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Comparator Inputs
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Setting Reference Voltage
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电源范围：
    +2.2V 至 +36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低静态电流：
    每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入偏移电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最大可高出负电源 36V 且不受电源电压影响
  • 工业温度范围：
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封装：
    • 单通道：SC70-5、SOT-23-5 和 SOT553-5
    • 双通道：VSSOP-8、X2QFN-8
    • 四通道：TSSOP-14

2 应用范围

  • 过压和欠压检测器
  • 窗口比较器
  • 过流检测器
  • 零交叉检测器
  • 针对以下应用的系统监控：
    • 电源
    • 白色家电
    • 工业传感器
    • 汽车
    • 医疗

3 说明

TLV170x 系列器件提供宽电源范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。 所有这些特性均符合行业标准，采用极小封装，借此，这些器件得以成为目前市场上可提供的最佳通用比较器。

集电极开路输出具有能够将输出拉至任意电压轨（最大可高出负电源 +36V）的优势，且不受 TLV170x 电源电压影响。

这些器件均可提供单通道 (TLV1701)、双通道 (TLV1702) 和四通道 (TLV1704) 三种版本。 低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和开集配置使得 TLV170x 系列能够灵活处理从简单电压检测到驱动单个继电器的大多数应用。

所有器件的额定工作温度均在扩展的工业温度范围 –40°C 到 +125°C 内。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV1701 SOT553 (5) 1.20mm × 1.60mm
SC-70 (5) 1.25mm × 2.00mm
SOT-23 (5) 1.60mm x 2.90mm
TLV1702 X2QFN (8) 1.50mm x 1.50mm
VSSOP (8)(2) 3.00mm × 3.00mm
TLV1704 TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。
  2. VSSOP 封装与 MSOP 封装相同。

TLV1702 作为窗口比较器

TLV1701 TLV1702 TLV1704 ai_windowcomp_bos589.gif

稳定传播延迟与温度

TLV1701 TLV1702 TLV1704 C012_SBOS589.png
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