ZHCSK18 July   2019 TLV2186

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      高侧电流分流监控器应用
      2.      VOS 与输入共模电压
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Rail-to-Rail Inputs
      2. 7.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3 Input Bias Current Clock Feedthrough
      4. 7.3.4 EMI Rejection
        1. 7.3.4.1 EMIRR +IN Test Configuration
      5. 7.3.5 Electrical Overstress
      6. 7.3.6 MUX-Friendly Inputs
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Basic Noise Calculations
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 High-Side Current Sensing
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Bridge Amplifier
      3. 8.2.3 Low-Side Current Monitor
      4. 8.2.4 RTD Amplifier With Linearization
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI(免费软件下载)
        2. 11.1.1.2 TI 高精度设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TLV2186 是一款低功耗、24V、轨至轨输入和输出的零漂移运算放大器。TLV2186 具有 仅 10µV 的典型失调电压和 0.1µV/°C 的典型失调电压温漂。该器件非常适合精密仪表、信号测量和有源滤波 应用。

TLV2186 具有低静态电流消耗 (90μA),非常适合功率敏感型 应用,如电池供电和便携式系统。

此外,高共模架构以及低失调电压可实现正电源轨的高侧电流分流监控。该器件还在运输、装卸和组装期间提供强大的 ESD 保护。

此器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TLV2186 SOIC (8) 4.90mm × 3.90mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。