ZHCSPF9C December   2022  – August 2024 TLV2365 , TLV365

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 轨到轨输入
      2. 7.3.2 输入和 ESD 保护
      3. 7.3.3 驱动容性负载
      4. 7.3.4 有源滤波器
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 过驱恢复性能
      2. 8.1.2 达到零伏输出电平
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 二阶低通滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 ADC 驱动器和基准缓冲器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 9.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI 参考设计
        6. 9.1.1.6 模拟滤波器设计器
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热性能指标(1) TLV365 TLV2365 单位
DBV (SOT-23) D (SOIC) DGK (VSSOP)
5 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 179 140 179 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 78 89 71 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 46 80 101 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 19 28 13 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 46 80 100 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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