ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|8
- DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 TLV387：DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）表 4-1 引脚功能：TLV387
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| –IN | 3 | 输入 | 反相输入 |
| +IN | 4 | 输入 | 同相输入 |
| OUT | 6 | 输出 | 输出 |
| V– | 5 | 电源 | 负电源（最低） |
| V+ | 1 | 电源 | 正电源（最高） |
图 4-2 TLV2387：D 封装，8 引脚 SOIC 和DGK 封装，8 引脚 VSSOP
（顶视图）
表 4-2 引脚功能：TLV2387
| 引脚 | 类型 | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | |||
| D (SOIC)、DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| –IN A | 2 | 2 | 输入 | 反相输入，通道 A |
| –IN B | 6 | 6 | 输入 | 反相输入，通道 B |
| +IN A | 3 | 3 | 输入 | 同相输入，通道 A |
| +IN B | 5 | 5 | 输入 | 同相输入，通道 B |
| OUT A | 1 | 1 | 输出 | 输出，通道 A |
| OUT B | 7 | 7 | 输出 | 输出，通道 B |
| V– | 4 | 4 | 电源 | 负电源（最低） |
| V+ | 8 | 8 | 电源 | 正电源（最高） |
| 散热焊盘 | — | 散热焊盘 | — | 将散热焊盘连接至 V– |
图 4-3 TLV4387：PW 封装，14 引脚 TSSOP（顶视图）表 4-3 引脚功能：TLV4387
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| –IN A | 2 | 输入 | 反相输入，通道 A |
| –IN B | 6 | 输入 | 反相输入，通道 B |
| –IN C | 9 | 输入 | 反相输入，通道 C |
| –IN D | 13 | 输入 | 反相输入，通道 D |
| +IN A | 3 | 输入 | 同相输入，通道 A |
| +IN B | 5 | 输入 | 同相输入，通道 B |
| +IN C | 10 | 输入 | 同相输入，通道 C |
| +IN D | 12 | 输入 | 同相输入，通道 D |
| OUT A | 1 | 输出 | 输出，通道 A |
| OUT B | 7 | 输出 | 输出，通道 B |
| OUT C | 8 | 输出 | 输出，通道 C |
| OUT D | 14 | 输出 | 输出，通道 D |
| V– | 11 | 电源 | 负电源（最低） |
| V+ | 4 | 电源 | 正电源（最高） |