ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|8
- DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
5.8 典型特性
TA = 25°C，VS = ±2.5V，VCM = VS/2，RLOAD = 10kΩ 连接至 VS/2，且 CL = 50pF（除非另外说明）
| VS = 5.5V |
| VS = 5.5V，f = 1kHz，BW = 80kHz | ||
| G = –1，10mV 阶跃 |
| G = –1 |
| VS = 5.5V，VOUT = 3VRMS，BW = 80kHz | ||
| G = +1，10mV 阶跃 |
| G = +1 |
| 稳定到 0.01% = ±100µV |