ZHCSOK0B December   2021  – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：TLV387
    5. 5.5 热性能信息：TLV2387
    6. 5.6 热性能信息：TLV4387
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入偏置电流
      2. 6.3.2 EMI 易感性和输入滤波
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 零温漂时钟
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 双向电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 负载单元测量
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (November 2023)to RevisionB (December 2023)

  • 将文档状态从量产混合更改为量产数据Go
  • 将 TLV2387 D（SOIC，8）封装状态从预发布更改为量产数据（正在供货）Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2021)to RevisionA (November 2023)

  • 将文档状态从量产数据更改为量产混合，并添加了预发布 D 封装Go
  • 将 TLV2387 和 TLV4387 的器件状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 添加了 TLV2387 预发布 D 封装（SOIC，8）和相关内容Go
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