ZHCSHQ1G March   2003  – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
    2.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：TLV2460x-Q1
    5. 6.5  热性能信息：TLV2461x-Q1
    6. 6.6  热性能信息：TLV2462-Q1
    7. 6.7  热性能信息：TLV2462A-Q1
    8. 6.8  热性能信息：TLV2463x-Q1
    9. 6.9  电气特性：VDD = 3V
    10. 6.10 电气特性：VDD = 5V
    11. 6.11 工作特性：VDD = 3V
    12. 6.12 工作特性：VDD = 5V
    13. 6.13 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 描述
      1. 8.3.1 驱动容性负载
      2. 8.3.2 失调电压
      3. 8.3.3 一般配置
      4. 8.3.4 一般功率损耗注意事项
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断功能
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 精简模型信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
  • PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 热性能信息：TLV2462-Q1

热指标(1) TLV2462-Q1 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 120.1 179.3 183.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 68.3 71.1 67 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.4 100.4 112.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 20.6 10.7 9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 59.9 98.8 110.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。
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