ZHCSHQ1G March 2003 – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1
PRODUCTION DATA.
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|8
- DGK|8
- PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.1.1 精简模型信息
提供的精简模型信息通过使用 Microsim Parts™ 第 8 版（一款与 Microsim PSpice™ 一起使用的模型生成软件）推导而出。Boyle 精简模型 (1)和Figure 54 中的子电路通过利用 TA = 25°C 时的 TLV246x-Q1 典型电气和工作特性产生。使用这些信息，可使以下关键参数的输出仿真达到 20% 容差（在大多数情况下）：
1. G. R. Boyle、B. M. Cohn、D. O. Pederson 和 J. E. Solomon，“集成电路运算放大器的宏模型”，《IEEE 固态电路杂志》，SC-9，353（1974 年）。
- 最大正输出电压摆幅
- 最大负输出电压摆幅
- 压摆率
- 静态功率损耗
- 输入偏置电流
- 开环电压放大
- 单位增益频率
- 共模抑制比
- 相位裕度
- 直流输出电阻
- 交流输出电阻
- 短路输出电流限制
Figure 54. Boyle 精简模型和子电路