11.1 布局指南

为了达到 TLV246x-Q1 的高性能水平，应遵循正确的印刷电路板设计方法。以下列表给出了一组通用的准则。

• TI 建议在电路板上使用接地平面来为所有组件提供低电感接地连接。但是，在放大器输入和输出区域，可移除接地平面以便最大程度地减小杂散电容。
• 在每个电源端子上用一个 6.8µF 钽电容器与一个 0.1µF 陶瓷电容器并联。根据应用情况，也许可以在若干放大器之间共享钽电容器，但每个放大器的电源端子上必须始终使用 0.1µF 陶瓷电容器。另外，0.1µF 电容器必须尽可能靠近电源端子。随着此距离增大，连接迹线中的电感会降低电容器效率。设计人员必须力求使器件电源端子和陶瓷电容器之间的距离小于 0.1 英寸。
• TI 不建议使用插槽。插座引脚中的额外引线电感常常会导致稳定性问题。将表面贴装式封装直接焊接到印刷电路板上是最好的实施方式。
• 当杂散串联电感最小时，即可实现最佳的性能。电路布局必须尽可能紧凑，进而最大程度地缩短所有迹线的长度。应注意放大器的反相输入端，应尽可能缩短其长度。这有助于最大限度减小放大器输入端的杂散电容。
• TI 建议对高性能放大器电路使用表面贴装无源组件。由于表面贴装组件的引线电感较低，因此减少了杂散串联电感问题。表面贴装组件的小尺寸特性会使布局更紧凑，进而最大程度地减小杂散电感和电容。如果使用引线式组件，TI 建议尽可能缩短引线长度。