ZHCSHV6E February   2004  – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     Device Images
      1.      运算放大器
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  热性能信息：TLV271
    4. 6.4  热性能信息：TLV272
    5. 6.5  热性能信息：TLV274
    6. 6.6  电气特性: 直流特性
    7. 6.7  电气特性：输入特性
    8. 6.8  电气特性：输出特性
    9. 6.9  电气特性：电源
    10. 6.10 电气特性：动态性能
    11. 6.11 电气特性：噪声/失真性能
    12. 6.12 典型特性
  7. 7 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的
    2.     SOT-23 的
    3.     SOT-23 的
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 轨至轨输出
      2. 8.3.2 失调电压
      3. 8.3.3 驱动容性负载
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 一般配置
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息：TLV272

热指标(1) TLV272 单位
D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)		 P
(PDIP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 127.2 186.6 49.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 71.6 78.8 39.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 68.2 107.9 26.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 22 15.5 15.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 67.6 106.3 26.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |