11.1 布局指南

为了达到 TLV27x 的高性能水平，应遵循正确的印刷电路板 (PCB) 设计方法。下面给出了一组通用的准则。

• 接地平面 — TI 强烈建议在电路板上使用接地平面来为所有组件提供低电感接地连接。但是，在放大器输入和输出区域，可移除接地平面以便最小化杂散电容。
• 适当的电源去耦 — 在每个电源端子上使用一个 6.8µF 钽电容器与一个 0.1µF 陶瓷电容器并联。根据应用情况，也许可以在若干放大器之间共享钽电容器，但每个放大器的电源端子上应始终使用 0.1µF 陶瓷电容器。另外，0.1µF 电容器应尽可能靠近电源端子。随着此距离增大，连接迹线中的电感会使电容器效率降低。设计人员应力求使器件电源端子和陶瓷电容器之间的距离小于 0.1 英寸。
• 插座 — 可以使用但不建议使用。插座引脚中的额外引线电感常常会导致稳定性问题。将表面贴装式封装直接焊接到印刷电路板上是最好的实施方式。
• 短迹线/紧凑型部件安置 — 当杂散串联电感最小化时，即可实现最佳的高性能。为了实现这一点，电路布局应尽可能紧凑，从而尽量减少所有迹线的长度。应特别注意放大器的反相输入端。它的长度应尽可能短。这有助于最大限度减小放大器输入端的杂散电容。
• 表面贴装无源组件 — 出于多种原因，建议对高性能放大器电路使用表面贴装无源组件。首先，由于表面贴装组件的引线电感极低，因此大大减少了杂散串联电感问题。其次，表面贴装组件的小尺寸特性自然而然会使布局更紧凑，进而最小化杂散电感和电容。如果使用引线式组件，TI 建议尽可能缩短引线长度。