ZHCSPF9C
December 2022 – August 2024
TLV2365
,
TLV365
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
轨到轨输入
7.3.2
输入和 ESD 保护
7.3.3
驱动容性负载
7.3.4
有源滤波器
7.4
器件功能模式
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.1.1
过驱恢复性能
8.1.2
达到零伏输出电平
8.2
典型应用
8.2.1
二阶低通滤波器
8.2.1.1
设计要求
8.2.1.2
详细设计过程
8.2.1.3
应用曲线
8.2.2
ADC 驱动器和基准缓冲器
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
开发支持
9.1.1.1
PSpice® for TI
9.1.1.2
TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
9.1.1.3
DIP-Adapter-EVM
9.1.1.4
DIYAMP-EVM
9.1.1.5
TI 参考设计
9.1.1.6
模拟滤波器设计器
9.2
文档支持
9.2.1
相关文档
9.3
接收文档更新通知
9.4
支持资源
9.5
商标
9.6
静电放电警告
9.7
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DBV|5
MPDS018T
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcspf9c_oa
zhcspf9c_pm
9.7
术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
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