ZHCSPF9C December 2022 – August 2024 TLV2365 , TLV365
PRODUCTION DATA
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装器件并且价格低廉。使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。DIP-Adapter-EVM 套件支持以下业界通用封装:D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV(SOT-23-6、SOT-23-5 和 SOT-23-3)、DCK(SC70-6 和 SC70-5)和 DRL (SOT563-6)。