为了实现器件的卓越运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局布线实践，包括以下指导原则：

• 噪声可通过整个电路的电源引脚或通过运算放大器传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
  • TLVx365 支持峰值输出电流（超过 50mA）。具有低阻抗负载或容性负载以及快速瞬态信号的应用需要电源提供较大电流。较大的旁路电容器（如 1µF 固体钽电容器）可以提高这些应用中的动态性能。
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单、最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。
• 为了减少寄生耦合，应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些布线无法保持分离，则敏感布线与有噪声布线垂直相交比平行更好。
• 外部元件应尽量靠近器件放置。图 8-8 显示，使 R_F 和 R_G 接近反相输入可更大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入布线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。