ZHCSPQ1B December   2008  – July 2024 TLV431A-Q1 , TLV431B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 TLV431A-Q1 的电气特性
    6. 5.6 TLV431B-Q1 的电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 开环（比较器）
      2. 7.4.2 闭环
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 具有集成基准的比较器（开环）
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 基本操作
          2. 8.2.1.2.2 过驱
          3. 8.2.1.2.3 输出电压和逻辑输入电平
            1. 8.2.1.2.3.1 输入电阻
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 并联稳压器/基准
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 可编程输出/阴极电压
          2. 8.2.2.2.2 总精度
          3. 8.2.2.2.3 稳定性
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1)TLV431x单位
DBVDBZ
5 引脚3 引脚
RθJA结至环境热阻206206°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻13176
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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