ZHCSF25 May 2016 TLV521
PRODUCTION DATA.
6 技术规格
6.1 绝对最大额定值(1)
在自然通风温度范围内运行（除非另有说明）(1)| 最小值 | 最大值 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 相对于 V– 的任何引脚 | −0.3 | 6 | V | |
| IN+、IN–、OUT 引脚 | V– – 0.3V | V+ + 0.3V | V | |
| V+、V–、OUT 引脚 | 40 | mA | ||
| 差分输入电压（VIN+ - VIN–） | -300 | 300 | mV | |
| 结温 | –40 | 150 | °C | |
| 安装温度 | 红外或对流（30 秒） | 260 | °C | |
| 波峰铅焊温度（4 秒） | 260 | °C | ||
| 存储温度，Tstg | −65 | 150 | °C | |
(1) 超出绝对最大额定值下列出的应力值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在应力额定值下的工作情况，对于额定值下的器件的功能性操作以及在超出推荐的操作条件下的任何其它操作，在此并未说明。在绝对最大额定值条件下长时间运行会影响器件可靠性。
6.2 ESD 额定值
| 值 | 单位 | |||
|---|---|---|---|---|
| V(ESD) | 静电放电 | 人体放电模式 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) | ±2000 | V |
| 充电器件模式 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2) | ±1000 | |||
| 机器模型 | ±200 | |||
(1) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 规定：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议的运行条件(1)
在自然通风温度范围内运行（除非另有说明）| 最小值 | 最大值 | 单位 | |
|---|---|---|---|
| 温度范围 | −40 | 125 | °C |
| 电源电压 (VS = V+ - V−) | 1.7 | 5.5 | V |
(1) 表示限值，如超出这些限值，则可能会发生损坏。 表示旨在让器件正常工作但无法确保特定性能的条件。有关保证的各种规格和测试条件，请参阅电气特性。
6.4 热性能信息
| 热指标(1) | TLV521 | 单位 | |
|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | |||
| 5 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 269.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳（顶部）热阻 | 93.7 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 48.8 | °C/W |
| ψJT | 结至顶部的特征参数 | 2 | °C/W |
| ψJB | 结至电路板的特征参数 | 47.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳（底部）热阻 | 不适用 | °C/W |
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参见《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
6.5 电气特性
除非另有说明，否则所有限值均是针对以下条件：TA = 25°C、V+ = 3.3V、V− = 0V、VCM = VO = V+/2 且 RL > 1MΩ。(1)| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VOS | 输入失调电压 | VCM = 0.3V | -3 | 0.1 | 3 | mV |
| VCM = 3V | -3 | 0.1 | 3 | |||
| TCVOS | 输入失调电压漂移 | ±1.5 | μV/°C | |||
| IBIAS | 输入偏置电流 | 1 | pA | |||
| IOS | 输入失调电流 | 50 | fA | |||
| CMRR | 共模抑制比 | 0V ≤ VCM ≤ 3.3V | 70 | 90 | dB | |
| 0V ≤ VCM ≤ 2.2V | 100 | |||||
| PSRR | 电源抑制比 | V+ = 1.8V 至 3.3V；VCM = 0.3V | 80 | 100 | dB | |
| CMVR | 共模电压范围 | CMRR ≥ 70dB | 0 | 3.3 | V | |
| AVOL | 大信号电压增益 | VO = 0.5V 至 2.8V RL = 100kΩ 且连接至 V+/2 |
80 | 110 | dB | |
| VO | 高输出摆幅 | RL = 100kΩ 且连接至 V+/2 VIN（差分）= 100mV |
3 | 50 | mV（与任一轨的差值） | |
| 低输出摆幅 | RL = 100kΩ 且连接至 V+/2 VIN（差分）= −100mV |
2 | 50 | |||
| IO | 输出电流 | 拉电流，VO 至 V−
VIN（差分）= 100mV |
11 | mA | ||
| 灌电流，VO 至 V+
VIN（差分）= −100mV |
12 | |||||
| IS | 电源电流 | VCM = 0.3V | 350 | 500 | nA |
(1) 电气特性 值仅适用于指示温度下的工厂测试条件。工厂测试条件会使器件的自加热大受限制，使得 TJ = TA。在 TJ > TA 的自加热条件下，参数性能（如电气表中所示）无法得到保证。 表示结温限值，超过这些限值，器件将会发生机械性或电气性的永久降级。
6.6 交流电气特性(1)
除非另有说明，否则所有限值均是针对以下条件：TA = 25°C、V+ = 3.3V、V− = 0V、VCM = VO = V+/2 且 RL > 1MΩ。| 参数 | 测试条件 | 最小值 (2) |
典型值 (3) |
最大值 (2) |
单位 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GBW | 增益带宽积 | CL = 20pF，RL = 100kΩ | 6 | kHz | |||
| SR | 转换率 | AV = +1， VIN = 0V 至 3.3V |
下降沿 | 2.9 | V/ms | ||
| 上升沿 | 2.5 | ||||||
| θ m | 相补角 | CL = 20pF，RL = 100kΩ | 73 | 度 | |||
| Gm | 增益裕量 | CL = 20pF，RL = 100kΩ | 19 | dB | |||
| en | 输入参考电压噪声密度 | f = 100Hz | 300 | nV/√Hz | |||
| 输入参考电压噪声 | 0.1Hz 至 10Hz | 22 | μVPP | ||||
| In | 输入参考电流噪声 | f = 100Hz | 100 | fA/√Hz | |||
| EMIRR | EMI 抑制比，IN+ 和 IN−(4) | VRF_PEAK = 100mVP (−20dBP)， f = 400MHz |
121 | dB | |||
| VRF_PEAK = 100mVP (−20dBP)， f = 900MHz |
121 | ||||||
| VRF_PEAK = 100mVP (−20dBP)， f = 1800MHz |
124 | ||||||
| VRF_PEAK = 100mVP (−20dBP)， f = 2400MHz |
142 | ||||||
(1) 电气特性 值仅适用于指示温度下的工厂测试条件。工厂测试条件会使器件的自加热大受限制，使得 TJ = TA。在 TJ > TA 的自加热条件下，参数性能（如电气表中所示）无法得到保证。 表示结温限值，超过这些限值，器件将会发生机械性或电气性的永久降级。
(2) 所有限值均经过测试、统计分析或设计方面的检验，可以得到保证。
(3) 典型值表示评定特性时最有可能达到的参数标准。实际典型值可能会随时间推移而变化，而且还取决于应用和配置。已发货生产材料未进行这些典型值测试，无法确保符合这些典型值。
(4) EMI 抑制比被定义为：EMIRR = 20log (VRF_PEAK/ΔVOS)。
6.7 典型特性
TJ = 25°C 时测得的值（除非另有说明）。
Figure 1. 电源电流与电源电压间的关系
Figure 3. 失调电压分布图
Figure 5. 输入失调电压与电源电压间的关系
Figure 7. 输入失调电压与输出电压间的关系
Figure 9. 输入失调电压与灌电流间的关系
Figure 11. 灌电流与输出电压间的关系
Figure 13. 灌电流与电源电压间的关系
Figure 15. 低输出摆幅与电源电压间的关系
Figure 17. 输入偏置电流与共模电压间的关系
Figure 19. CMRR 与频率间的关系
Figure 21. 频率响应与 RL 间的关系
Figure 23. 转换率与电源电压间的关系
Figure 25. 大信号脉冲响应
Figure 2. 电源电流与电源电压间的关系
Figure 4. 输入失调电压与输入共模电压间的关系
Figure 6. 输入失调电压与电源电压间的关系
Figure 8. 输入失调电压与拉电流间的关系
Figure 10. 拉电流与输出电压间的关系
Figure 12. 拉电流与电源电压间的关系
Figure 14. 高输出摆幅与电源电压间的关系
Figure 16. 输入偏置电流与共模电压间的关系
Figure 18. PSRR 与频率间的关系
Figure 20. 频率响应与温度间的关系
Figure 22. 频率响应与 CL 间的关系
Figure 24. 0.1 至 10Hz 时域电压噪声
Figure 26. 大信号脉冲响应
Figure 28. EMIRR 与频率间的关系