ZHCSGV9I June 2017 – August 2021 TLV6741 , TLV6742
PRODUCTION DATA
TLV674x 系列采用具有外露散热焊盘的 WSON-8 (DSG) 封装。在封装内部,使用导电化合物将芯片连接到该散热焊盘。因此,当使用带有外露散热焊盘的封装时,散热焊盘必须连接到 V– 或保持悬空。不可将散热焊盘连接到 V– 之外的电势上,否则无法保证器件的性能。