ZHCSBE7D August   2013  – July 2019 TLV702-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Transient Response
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Thermal Consideration
      2. 10.1.2 Package Mounting
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TLV702-Q1 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是具有出色Line transient 和 load transient性能的低静态电流器件。这些 LDO 专为功耗敏感型 应用而设计。

一个高精度频带隙和一个误差放大器提供 2% 的总精度。此系列器件具有低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 和低压降电压,因此是各种电池供电设备的理想选择。所有器件版本均具有热关断和电流限制保护以保证安全。

此外,这些器件还能在采用仅 0.1μF 的有效输出电容时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本有效电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV702-Q1 系列 LDO 线性稳压器采用 SOT 和 WSON 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TLV702-Q1 小外形尺寸晶体管 (SOT) (5) 2.90mm × 1.60mm
WSON (6) 1.50mm × 1.50mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。