ZHCSRS8E February   2023  – April 2024 TLV709

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 宽电源电压
      2. 6.3.2 低静态电流
      3. 6.3.3 压降电压 (VDO)
      4. 6.3.4 电流限值
      5. 6.3.5 零泄漏控制电路
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常工作模式
      2. 6.4.2 压降运行
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 为 TLV70901 可调节 LDO 设置 VOUT
        2. 7.2.2.2 外部电容器要求
        3. 7.2.2.3 输入和输出电容器要求
        4. 7.2.2.4 反向电流
        5. 7.2.2.5 前馈电容器 (CFF)
        6. 7.2.2.6 功率耗散 (PD)
        7. 7.2.2.7 估算结温
    3. 7.3 优秀设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 功率耗散
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

为了获得出色的整体性能,请将所有电路元件放置在印刷电路板 (PCB) 的同一侧。确保这些元件放置在尽可能靠近各自 LDO 引脚连接的位置。使用元件侧的宽铜层,将输入和输出电容器的接地回路连接放置在尽可能靠近 GND 引脚的位置。请勿使用过孔和长迹线创建与输入电容器、输出电容器或电阻分压器的 LDO 电路连接,因为这种做法会对系统性能产生负面影响。这种接地和布局方案可更大限度地减少电感寄生效应,从而减少负载电流瞬变,更大限度地降低噪声并提高电路稳定性。使用嵌入在 PCB 中,或者位于 PCB 底部与元件相对位置的接地基准平面。该基准平面提供输出电压的精度,并屏蔽 LDO 以使其免受噪声影响。