ZHCSI89D November   2017  – September 2024 TLV755P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 6.3.2 Enable (EN)
      3. 6.3.3 Internal Foldback Current Limit
      4. 6.3.4 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Input and Output Capacitor Selection
      2. 7.1.2 Dropout Voltage
      3. 7.1.3 Exiting Dropout
      4. 7.1.4 Reverse Current
      5. 7.1.5 Power Dissipation (PD)
        1. 7.1.5.1 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input Current
        2. 7.2.2.2 Thermal Dissipation
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DYD|5
  • DBV|5
  • DQN|4
  • DRV|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 采用 SOT-23-5 封装，具有 60.3°C/W RθJA
  • 输入电压范围：1.45V 至 5.5V
  • 低 IQ：25μA（典型值）
  • 低压降：
    • 在 500mA 下为 238mV（最大值）（VOUT 为 3.3V）
  • 输出精度：1%（85°C 时为最大值）
  • 内置软启动功能，具有单调 VOUT 上升
  • 折返电流限制
  • 有源输出放电
  • 高 PSRR：100kHz 时为 46dB
  • 与 1µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 封装：
    • 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)
    • 带有散热焊盘的 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)
    • 1mm × 1mm X2SON-4 (DQN)
    • 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
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