ZHCSUB5 April 2024 TLV772
ADVANCE INFORMATION
热指标(1) | TLV772 | 单位 | |
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DBV (SOT-23) |
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5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 242.5 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 140.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 109.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 76.1 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 108.8 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |