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ZHCSUB5 April 2024 TLV772

ADVANCE INFORMATION

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DBV|5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsub5_oa

5.5 电气特性

在工作温度 T_J = 25°C、V_IN = V_OUT(NOM) + 0.5V 或 1.4V（以较大者为准）、V_EN = V_IN、I_OUT = 1mA、C_IN = 1µF 且 C_OUT = 1µF 条件下（除非另有说明）；所有典型值都是 T_J = 25℃ 条件下的典型值

参数		测试条件		最小值	典型值	最大值	单位
V_FB	反馈电压			0.585	0.6	0.615	V
ΔV_OUT	输出电压容差⁽²⁾	在 V_OUT = 0.6V 时测试		-2.5		2.5	%
ΔV_OUT	输出电压容差⁽²⁾	T_J = -40℃ 至 85℃，V_OUT = 0.6V		-3.33		3.33	%
ΔV_OUT/ΔV_IN	线性调整率	V_IN = (V_OUT(NOM) + 0.5V) 至 5.5V			0.01	0.1	%/V
ΔV_OUT/ΔI_OUT	负载调整率	I_OUT= 1mA 至 300mA			85	110	µV/mA
I_FB	反馈引脚输入电流	T_J= –40°C 至 85°C			10	100	nA
I_GND	静态地电流	V_EN = V_IN = 5.5V，I_OUT = 0mA，T_J= –40°C 至 85°C			80	120	µA
I_SHDN	关断地电流	V_EN < V_EN(LOW)，V_IN = 5.5V，T_J = –40°C 至 85°C			0.01	2	µA
V_DO	压降电压	I_OUT = 300mA， V_IN = 95% x V_OUT(NOM)	0.8V ≤ V_OUT < 1.8V⁽¹⁾			550	mV
			1.8V ≤ V_OUT < 2.5V			330
			2.5V ≤ V_OUT < 2.8V			245
			2.8V ≤ V_OUT ≤ 3.3V			220
		I_OUT = 300mA， V_IN= 95% x V_OUT(NOM)，T_J= –40°C 至 85°C	0.8V ≤ V_OUT < 1.8V⁽¹⁾			650
			1.8V ≤ V_OUT < 2.5V			385
			2.5V ≤ V_OUT < 2.8V			285
			2.8V ≤ V_OUT ≤ 3.3V			255
I_CL	输出电流限制	V_OUT = 0.9 x V_OUT(NOM)，T_J= –40°C 至 85°C		350		720	mA
I_SC	短路电流限制	V_OUT = 0V			65		mA
PSRR	电源抑制比	I_OUT = 50mA， V_IN = V_OUT + 1.0V	f = 1kHz		60		dB
			f = 100kHz		56
			f = 1MHz		55
V_N	输出噪声电压	BW = 10Hz 至 100kHz，Vout = 1.2V，I_OUT = 50mA			90		µV_RMS
R_PULLDOWN	输出自动放电下拉电阻	V_EN < V_EN(LOW)（输出禁用），V_IN = 3.3V			135		Ω
T_SD	热关断	T_J 上升			160		°C
T_SD	热关断	T_J 下降			140		°C
V_EN(LOW)	低电平输入阈值	V_EN 下降，直到输出被禁用。 T_J= –40°C 至 85°C				0.3	V
V_EN(HI)	高电平输入阈值	V_EN上升，直到输出使能。 T_J= –40°C 至 85°C		0.95			V
I_EN	EN 输入漏电流	V_EN = 5.5V 和 V_IN = 5.5V			0.01	1	µA

(1) 对于 V_OUT < 1.5V 的情形，压降在 V_in = 1.4V 时进行测试。

(2) 外部电阻器的耐受电压不包括在这个技术规范中。