ZHCSJN6E may   2019  – april 2023 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 单通道器件的热性能信息
    5. 7.5 双通道器件的热性能信息
    6. 7.6 四通道器件的热性能信息
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x-Q1 低侧电流检测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 输入和 ESD 保护
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (November 2022)to RevisionE (April 2023)

  • 将 DBV 封装状态从预发布 更改为正在供货 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (October 2021)to RevisionD (December 2022)

  • 删除了器件信息 部分中 SC70 (5) 的预发布标签Go
  • 更改了引脚配置和功能 部分的格式Go
  • 添加了单通道 DCK 封装的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2021)to RevisionC (October 2021)

  • 删除了器件信息 部分中 SOT-23 (14) 和 TSSOP (14) 的预发布标签Go
  • 器件信息 部分添加了 TLV9001-Q1 SOT-23 (5) 和 SC70 (5) 封装的预发布标签Go
  • 在数据表添加了 TLV9001-Q1 GPNGo
  • 器件比较表 部分添加了 TLV9001-Q1Go
  • 引脚配置和功能 部分添加了 TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) 和 DCK (SC70)Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2020)to RevisionB (March 2021)

  • 更改了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 特性 部分添加了提供功能安全和文档的链接Go
  • 删除了器件信息 部分中 VSSOP (8) 的预发布标签Go
  • 绝对最大额定值 表中的差分输入电压添加了注释 4 Go
  • 添加了 DGK 封装的热性能信息Go
  • 添加了 DYY 封装的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (May 2019)to RevisionA (June 2020)

  • 将器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 应用 部分添加了终端设备链接Go
  • 删除了器件信息 部分中 SOIC (8) 的预发布标签Go
  • 器件信息 部分添加了 SOT-23 (14)Go
  • 删除了器件信息 部分中 SOIC (14) 的预发布标签Go
  • 器件比较表 部分中添加了 SOT-23 DYY 封装Go
  • 引脚功能 中添加了 DYY (SOT-23):TLV9004-Q1 部分Go