ZHCSH61R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息：TLV9001
    5. 7.5  热性能信息：TLV9001S
    6. 7.6  热性能信息：TLV9002
    7. 7.7  热性能信息：TLV9002S
    8. 7.8  热性能信息：TLV9004
    9. 7.9  热性能信息：TLV9004S
    10. 7.10 电气特征
    11. 7.11 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨到轨输入
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
    4. 8.4 过载恢复
    5. 8.5 关断
    6. 8.6 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TLV900x 低侧电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 单电源光电二极管放大器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • YCK|9
  • DGK|8
  • DGS|10
  • DDF|8
  • PW|8
  • RUG|10
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.8 热性能信息：TLV9004

热指标(1) TLV9004 单位
D (SOIC) DYY (SOT-23) PW (TSSOP) RTE (WQFN) RUC (X2QFN)
14 引脚 14 引脚 14 引脚 16 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 102.1 154.3 148.3 66.4 205.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 56.8 86.8 68.1 69.3 72.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 58.5 67.9 92.7 41.7 150.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 20.5 10.1 16.9 5.7 3.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 58.1 67.5 91.8 41.5 149.6 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
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