ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|8
- YCK|9
- DGK|8
- DGS|10
- DDF|8
- PW|8
- RUG|10
- DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.2.2.2 详细设计过程
Equation5 中定义了输出电压 (VOUT) 、输入电流 (IIN) 和参考电压 (VREF) 之间的传递函数。
Equation5. 
其中：
Equation6. 
通过设置 R1 和 R2 以满足Equation7 中计算的所需比率，将 VREF 设置为 100mV 以满足最小输出电压电平。
Equation7. 
满足该比率的最接近电阻比率将 R1 设置为 11.5kΩ，将 R2 设置为 357Ω。
可以基于输入电流和期望的输出电压来计算所需的反馈电阻。
Equation8. 
使用Equation9，基于 RF 和所需的 –3-dB 带宽 (f–3dB) 计算反馈电容器的值。
Equation9. 
此应用所需的最小运算放大器带宽基于 RF、CF 的值，以及 TLV9002 INx– 引脚上的电容，该电容等于光电二极管并联电容 (CPD)、共模输入电容 (CCM) 和差分输入电容 (CD) 之和，如Equation10 所示。
Equation10. 
最小运算放大器带宽在Equation11 中计算。
Equation11. 
TLV900x 的 1MHz 带宽满足最低带宽要求，并在此应用配置中保持稳定。