ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- RUC|14
- D|14
- DYY|14
- PW|14
- RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
TLV900x 系列包括单通道 (TLV9001)、双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压（1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用（例如烟雾探测器、可穿戴电子米6体育平台手机版_好二三四和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案。TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计，性能规格类似于 TLV600x 器件。
TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。
TLV900x 器件具有关断模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。
针对所有通道型号（单通道、双通道和四通道）提供微型封装（如 SOT-553 和 WSON）以及行业标准封装（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装）。
器件信息
| 器件型号(1) | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| TLV9001 | SOT-23 (5) | 1.60mm × 2.90mm |
| SC70 (5) | 1.25mm × 2.00mm | |
| SOT-553 (5)(2) | 1.65mm × 1.20mm | |
| X2SON (5) | 0.80mm × 0.80mm | |
| TLV9001S | SOT-23 (6) | 1.60mm × 2.90mm |
| SC70 (6) | 1.25mm × 2.00mm | |
| TLV9002 | SOIC (8) | 3.91mm × 4.90mm |
| WSON (8) | 2.00mm × 2.00mm | |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm | |
| SOT-23 (8) | 1.60mm × 2.90mm | |
| TSSOP (8) | 3.00mm × 4.40mm | |
| TLV9002S | VSSOP (10) | 3.00mm × 3.00mm |
| X2QFN (10) | 1.50mm x 2.00mm | |
| DSBGA (9) | 1.00mm x 1.00mm | |
| TLV9004 | SOIC (14) | 8.65mm × 3.91mm |
| SOT-23 (14) | 4.20 mm × 2.00 mm | |
| TSSOP (14) | 4.40mm × 5.00mm | |
| WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm | |
| X2QFN (14) | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9004S | WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
(2) 仅表示封装为预发布。
单极低通滤波器