ZHCSLH0F june   2020  – march 2023 TLV9020 , TLV9021 , TLV9022 , TLV9024 , TLV9030 , TLV9031 , TLV9032 , TLV9034

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚功能：TLV90x0 和 TLV90x1 单通道
    2.     引脚功能：TLV90x2 双通道
    3.     引脚功能：TLV90x4 四通道
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4.     热性能信息，TLV90x0、TLV90x1
    5. 6.4  热性能信息，TLV90x2
    6. 6.5  热性能信息，TLV90x4
    7. 6.6  电气特性，TLV90x0,TLV90x1
    8. 6.7  开关特性，TLV90x0、TLV90x1
    9. 6.8  电气特性，TLV90x2
    10. 6.9  开关特性，TLV90x2
    11. 6.10 电气特性，TLV90x4
    12. 6.11 开关特性，TLV90x4
    13. 6.12 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输出
        1. 7.4.1.1 TLV9022 和 TLV9024 开漏输出
        2. 7.4.1.2 TLV9032 和 TLV9034 推挽输出
      2. 7.4.2 上电复位 (POR)
      3. 7.4.3 输入
        1. 7.4.3.1 轨至轨输入
        2. 7.4.3.2 容错输入
        3. 7.4.3.3 输入保护
      4. 7.4.4 ESD 保护
      5. 7.4.5 未使用的输入
      6. 7.4.6 迟滞
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 基本的比较器定义
        1. 8.1.1.1 操作
        2. 8.1.1.2 传播延迟
        3. 8.1.1.3 过驱电压
      2. 8.1.2 迟滞
        1. 8.1.2.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 8.1.2.2 具有迟滞功能的非反相比较器
        3. 8.1.2.3 使用开漏输出的反相和同相迟滞
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 窗口比较器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 方波振荡器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 可调节的脉宽生成器
      4. 8.2.4 延时时间生成器
      5. 8.2.5 逻辑电平转换器
      6. 8.2.6 单稳态多谐振荡器
      7. 8.2.7 双稳态多谐振荡器
      8. 8.2.8 过零检测器
      9. 8.2.9 脉冲切片器
    3. 8.3 电源相关建议
  9. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息，TLV90x4

热指标(1) TLV90x4 单位
D (SOIC) PW (TSSOP) RTE (WQFN) DYY (SOT-23)
14 引脚 14 引脚 16 引脚 14 引脚
RqJA 结至环境热阻 136.0 155.0 134.1 211.1 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 91.2 82.0 122.6 121.1 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 92.0 98.5 109.3 120.4 °C/W
yJT 结至顶部特征参数 46.9 25.7 30.9 22.3 °C/W
yJB 结至电路板特征参数 91.6 97.6 108.3 120.1 °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - 98.7 – °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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