ZHCSGC0K March 2017 – July 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DPW|5
订购信息
3 说明
TLV9061（单通道）、TLV9062（双通道）和 TLV9064（四通道）是低压、1.8V 至 5.5V、运算放大器，具有轨到轨输入和输出摆幅能力。
这些器件具有高成本效益，适用于需要低压运行、小型封装和高容性负载驱动能力的应用。
虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF，但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压（1.8V 至 5.5V）而设计，性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。
TLV906xS 器件具有关断模式，允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。
TLV906xS 系列有助于简化系统设计，因为该系列具有稳定的单位增益，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，而且在过驱条件下不会出现相位反转。
除了业内通用封装（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP），还针对所有通道类型（单通道、双通道和四通道）提供了微型 封装（如 X2SON 和 X2QFN）。
器件信息
| 器件型号(3) | 封装(1) | 本体尺寸（标称值）(4) |
|---|---|---|
| TLV9061 | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，5） | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRL（SOT-553，5）(2) | 1.60mm × 1.20mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.80mm × 0.80mm | |
| TLV9061S | DBV（SOT-23，6） | 2.90mm × 1.60mm |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.00mm | |
| TLV9062 | D（SOIC，8） | 4.90mm × 3.90mm |
| PW（TSSOP，8） | 3.00mm × 4.40mm | |
| DGK（VSSOP，8） | 3.00mm × 3.00mm | |
| DDF（SOT-23，8） | 2.90mm × 1.60mm | |
| DSG（WSON，8） | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9062S | DGS（VSSOP，10） | 3.00mm × 3.00mm |
| RUG（X2QFN，10） | 2.00mm × 1.50mm | |
| YCK（DSBGA，9）(2) | 1.00mm x 1.00mm | |
| TLV9064 | D（SOIC，14） | 8.65mm × 3.90mm |
| PW（TSSOP，14） | 5.00mm × 4.40mm | |
| RTE（WQFN，16） | 3.00mm × 3.00mm | |
| RUC（X2QFN，14） | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9064S | RTE（WQFN，16） | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 有关所有可用封装，请参阅节 10。
(2) 封装仅为预发布状态。
(3) 请参阅器件比较。
(4) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
单极低通滤波器
小信号过冲与负载电容间的关系