ZHCSGC0K March 2017 – July 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
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封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DPW|5
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 TLV9061 DBV 或 DRL 封装，5 引脚 SOT-23 或 SOT-553（顶视图）
图 4-3 TLV9061 DPW 封装，5 引脚 X2SON（顶视图）
图 4-2 TLV9061 DCK 封装，5 引脚 SC70（顶视图）表 4-1 引脚功能：TLV9061
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOT-23、 SOT-553 |
SC70 | X2SON | ||
| IN– | 4 | 3 | 2 | I | 反相输入 |
| IN+ | 3 | 1 | 4 | I | 同相输入 |
| OUT | 1 | 4 | 1 | O | 输出 |
| V– | 2 | 2 | 3 | I 或 — | 负（低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 5 | 5 | 5 | I | 正（高）电源 |
(1) I = 输入，O = 输出
图 4-4 TLV9061S DBV 封装，6 引脚 SOT-23（顶视图）
图 4-5 TLV9061S DRY 封装，6 引脚 USON（顶视图）表 4-2 引脚功能：TLV9061S
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOT-23 | USON | ||
| IN– | 4 | 3 | I | 反相输入 |
| IN+ | 3 | 1 | I | 同相输入 |
| OUT | 1 | 4 | O | 输出 |
| SHDN | 5 | 5 | I | 关断：低电平 = 禁用放大器，高电平 = 启用放大器。有关更多信息，请参阅关断功能。 |
| V– | 2 | 2 | I 或 — | 负（低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 6 | 6 | I | 正（高）电源 |
(1) I = 输入，O = 输出
图 4-6 TLV9062 D，DGK、PW、DDF 封装8 引脚 SOIC、VSSOP、TSSOP、SOT-23 顶视图
A. 将散热焊盘连接至 V–
图 4-7 TLV9062 DSG 封装，8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）（顶视图）表 4-3 引脚功能：TLV9062
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| IN1– | 2 | I | 反相输入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | I | 同相输入，通道 1 |
| IN2– | 6 | I | 反相输入，通道 2 |
| IN2+ | 5 | I | 同相输入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | O | 输出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | O | 输出，通道 2 |
| V– | 4 | — | 负（最低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 8 | — | 正（最高）电源 |
(1) I = 输入，O = 输出
图 4-8 TLV9062S DGS 封装，10 引脚 VSSOP（顶视图）
图 4-9 TLV9062S RUG 封装，10 引脚 X2QFN（顶视图）
图 4-10 TLV9062S YCK 封装9 引脚 DSBGA (WCSP)
底视图
表 4-4 引脚功能：TLV9062S
| 引脚 | I/O | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | VSSOP | X2QFN | DSBGA (WCSP) | ||
| IN1– | 2 | 9 | B1 | I | 反相输入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 10 | A1 | I | 同相输入，通道 1 |
| IN2– | 8 | 5 | B3 | I | 反相输入，通道 2 |
| IN2+ | 7 | 4 | A3 | I | 同相输入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | 8 | C1 | O | 输出，通道 1 |
| OUT2 | 9 | 6 | C3 | O | 输出，通道 2 |
| SHDN1 | 5 | 2 | — | I | 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1。有关更多信息，请参阅关断功能。 |
| SHDN2 | 6 | 3 | — | I | 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1。有关更多信息，请参阅关断功能。 |
| SHDN | — | — | B2 | 关断：低 = 禁用两个放大器，高 = 启用两个放大器 | |
| V– | 4 | 1 | A2 | I 或 — | 负（低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 10 | 7 | C2 | I | 正（高）电源 |
图 4-11 TLV9064 RUC 封装，14 引脚 X2QFN（顶视图）
图 4-13 TLV9064 D 或 PW 封装；14 引脚 SOIC 或 TSSOP（顶视图）
A. 将散热焊盘连接至 V–
图 4-12 TLV9064 RTE 封装，16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）（顶视图）表 4-5 引脚功能：TLV9064
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOIC、 TSSOP |
WQFN | X2QFN | ||
| IN1– | 2 | 16 | 1 | I | 反相输入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 1 | 2 | I | 同相输入，通道 1 |
| IN2– | 6 | 4 | 5 | I | 反相输入，通道 2 |
| IN2+ | 5 | 3 | 4 | I | 同相输入，通道 2 |
| IN3– | 9 | 9 | 8 | I | 反相输入，通道 3 |
| IN3+ | 10 | 10 | 9 | I | 同相输入，通道 3 |
| IN4– | 13 | 13 | 12 | I | 反相输入，通道 4 |
| IN4+ | 12 | 12 | 11 | I | 同相输入，通道 4 |
| NC | — | 6，7 | — | — | 无内部连接 |
| OUT1 | 1 | 15 | 14 | O | 输出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | 5 | 6 | O | 输出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | 8 | 7 | O | 输出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | 14 | 13 | O | 输出，通道 4 |
| V– | 11 | 11 | 10 | I 或 — | 负（低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 4 | 2 | 3 | I | 正（高）电源 |
(1) I = 输入，O = 输出
A. 将散热焊盘连接至 V–
图 4-14 TLV9064S RTE 封装，16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）（顶视图）表 4-6 引脚功能：TLV9064S
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| IN1– | 16 | I | 反相输入，通道 1 |
| IN1+ | 1 | I | 同相输入，通道 1 |
| IN2– | 4 | I | 反相输入，通道 2 |
| IN2+ | 3 | I | 同相输入，通道 2 |
| IN3– | 9 | I | 反相输入，通道 3 |
| IN3+ | 10 | I | 同相输入，通道 3 |
| IN4– | 13 | I | 反相输入，通道 4 |
| IN4+ | 12 | I | 同相输入，通道 4 |
| OUT1 | 15 | O | 输出，通道 1 |
| OUT2 | 5 | O | 输出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | O | 输出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | O | 输出，通道 4 |
| SHDN12 | 6 | I | 关断：低电平 = 禁用放大器，高电平 = 启用放大器。通道 1。有关更多信息，请参阅关断功能。 |
| SHDN34 | 7 | I | 关断：低电平 = 禁用放大器，高电平 = 启用放大器。通道 1。有关更多信息，请参阅关断功能。 |
| V– | 11 | I 或 — | 负（低）电源或接地（对于单电源供电） |
| V+ | 2 | I | 正（高）电源 |
(1) I = 输入，O = 输出