ZHCSJJ7H april   2019  – june 2023 TLV9061-Q1 , TLV9062-Q1 , TLV9064-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 说明（续）
  7. 6 器件比较表
  8. 7 引脚配置和功能
  9. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 建议运行条件
    4. 8.4 热性能信息：TLV9061-Q1
    5. 8.5 热性能信息：TLV9062-Q1
    6. 8.6 热性能信息：TLV9064-Q1
    7. 8.7 电气特性
    8. 8.8 典型特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 轨到轨输入
      2. 9.3.2 轨到轨输出
      3. 9.3.3 过载恢复
      4. 9.3.4 关断功能
    4. 9.4 器件功能模式
  11. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 典型的低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
      2. 10.2.2 比较器典型应用
        1. 10.2.2.1 设计要求
        2. 10.2.2.2 详细设计过程
        3. 10.2.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
      1. 10.3.1 输入和 ESD 保护
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.6 热性能信息：TLV9064-Q1

热指标(1)TLV9064-Q1单位
PW (TSSOP)D (SOIC)
14 引脚14 引脚
RθJA 结至环境热阻133.8111.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻62.167.6°C/W
RθJB结至电路板热阻76.967°C/W
ψJT结至顶部特征参数13.227.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数76.366.6°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |