ZHCSGC0M March   2017  – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息：TLV9061
    5. 5.5  热性能信息：TLV9061S
    6. 5.6  热性能信息：TLV9062
    7. 5.7  热性能信息：TLV9062S
    8. 5.8  热性能信息：TLV9064
    9. 5.9  热性能信息：TLV9064S
    10. 5.10 电气特性
    11. 5.11 典型特性
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 轨到轨输入
      2. 6.3.2 轨到轨输出
      3. 6.3.3 EMI 抑制
      4. 6.3.4 过载恢复
      5. 6.3.5 关断功能
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 典型的低侧电流检测应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 输入和 ESD 保护
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 热性能信息：TLV9062S

热指标(1) TLV9002S 单位
YCK (DSBGA) RUG (X2QFN) DGS (VSSOP)
9 引脚 10 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 129.8 197.2 170.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.9 93.3 84.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 37.5 123.8 113.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.5 3.7 16.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 37.1 120.2 112.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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