ZHCSL92G May   2020  – March 2024 TLV9151-Q1 , TLV9152-Q1 , TLV9154-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 单通道器件的热性能信息
    5. 5.5 双通道器件的热性能信息
    6. 5.6 四通道器件的热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 EMI 抑制
      2. 6.3.2 过热保护
      3. 6.3.3 容性负载和稳定性
      4. 6.3.4 共模电压范围
      5. 6.3.5 反相保护
      6. 6.3.6 电气过载
      7. 6.3.7 过载恢复
      8. 6.3.8 典型规格与分布
      9. 6.3.9 关断
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流测量
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 8.1.1.2 TI 精密设计
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5.     商标
    6. 8.5 静电放电警告
    7. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 应用和实现

注：

以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实现，以确认系统功能。
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