9 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (June 2023)to RevisionG (March 2024)
- 向整个数据表中添加了 6 引脚 SOT-23 (DBV) 和 5 引脚 SC70 (DCK) 封装信息Go
- 为 TLV9151SQDBVRQ1 添加了 HBM ESD 等级Go
- 向“电气特性”表中添加了“关断性能”部分Go
- 向特性说明 中添加了关断 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (March 2022)to RevisionF (June 2023)
- 将 (TSSOP，14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (September 2021)to RevisionE (March 2022)
- 将最大 PSRR（2.7V 至 16V）从 ±8µV/V 更改为 ±10.6µV/VGo
- 将最小 CMRR（16V 时）从 100dB 更改为 99dB Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2021)to RevisionD (September 2021)
- 删除了器件信息 表中 SOIC (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了器件信息 表中 SOT-23 (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了器件信息 表中 SOIC (8) 封装的预发布说明Go
- 删除了器件信息 表中 SOT-23 (5) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 SOT-23 (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 SOIC (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 SOIC (8) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 SOT-23 (5) 封装的预发布说明Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2021)to RevisionC (May 2021)
- 删除了器件信息 表中 TSSOP (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 TSSOP (14) 封装的预发布说明Go
- 删除了“四通道热性能信息”表中 PW 封装的预发布说明 Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (January 2021)to RevisionB (March 2021)
- 将器件状态从预告信息 更改为量产数据
Go
- 删除了器件信息 表中 VSSOP (8) 封装的预发布说明Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中 VSSOP (8) 封装的预发布说明Go