4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (May 2021)to RevisionE (January 2022)
- 更新了特性 中的行业标准封装，以便与器件信息 部分中提供的封装保持一致Go
- 将 SOT-23-14 (DYY) 封装新增到器件信息 中Go
- 在引脚配置和功能 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封装和引脚功能Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中的 WQFN-14 (RTE) 封装和引脚功能Go
- 删除了引脚配置和功能 小节中的 WQFN-16 (RTE) 封装和引脚功能Go
- 更正了引脚配置和功能 部分中将 RUC 封装误标为具有“外部散热焊盘”的错误Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中的 SOT-553 (DRL) 封装和引脚功能Go
- 删除了引脚配置和功能 部分中的 SOT-563 (DRL) 封装和引脚功能Go
- 更正了建议工作条件 中将 VIH 标为放大器被启用和将 VIL 标记为放大器被禁用的错误，将 VIH 正确地标为放大器被禁用并将 VIL 标为放大器被启用Go
- 在四通道器件的热性能信息 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封装Go
- 更正了四通道器件的热性能信息 部分中将 RUC 封装误标为“WQFN”封装而不是“X2QFN”封装的错误Go
- 从四通道器件的热性能信息 部分的标题中删除了“TLV9154S”Go
- 将 VS = 4V 至 16V 时的最大 PSRR 规格从 ±1μV/V 更改为 ±1.6μV/VGo
- 将 VS = 2.7V 至 16V 时的最大 PSRR 规格从 ±5μV/V 更改为 ±8.64μV/VGo
- 将 VS = 16V 时的最小 CMRR 规格从 109dB 更改为 99dBGo
- 更正了电气特性 表中 IQSD 测试条件下的错别字，将“SHDN = V–”更改为“SHDN = V– + 2V”Go
- 从电气特性 部分中关于 toff 和 ton 的备注中删除了上划线，以便保持一致Go
- 更新了 EMI 抑制 中响应频率的 EMIRR 测试 图和 TLV9151 EMIRR IN+ 表格，以便与电气特性 中 EMIRR（电磁干扰抑制比）与频率之间的关系 图增加的性能相匹配Go
- 更改了电气过载 部分中与典型电路应用相关的等效内部 ESD 电路 中的输入电阻值，以便更接近于器件状况Go
- 从带有外露散热焊盘的封装 中删除了 WQFN (RTE) 封装Go
- 扩充了详细描述 部分中的关断 部分，以进一步阐明关断操作，并将关断时的电流消耗从 20µA 更正为 30µA，并将该部分中的“典型启用时间”从 30µs 更正为 8µs，与电气特性 部分保持一致Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (December 2020)to RevisionD (May 2021)
- 将器件信息 中的 VSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布注释Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 VSSOP-10 (DGS) 封装的预发布注释Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2020)to RevisionC (December 2020)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 将器件信息 中的 SOT-23 (5) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 SC70 (5) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 SOT-23 (6) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 SOT-23 (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 VSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 SOIC (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 TSSOP (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 X2QFN (14) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 SOT-23-5 (DBV)、SC70-5 (DCK) SOT-23-6 (DBV) 和 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布注释Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 SOIC-14 (D) 封装的预发布注释Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 TSSOP-14 (PW) 封装的预发布注释Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 X2QFN-14 (RUC) 封装的预发布注释Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2020)to RevisionB (May 2020)
- 将器件信息 中的 X2QFN (10) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 X2QFN (RUG) 封装的预发布注释Go
- 在建议工作条件 章节中新增了 VIH 和 VIL
Go
- 在电气特性 表格中新增了“关断”Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2019)to RevisionA (March 2020)
- 将文档状态从预告信息 更改为量产数据
Go
- 将器件信息 中的 SOIC (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 TSSOP (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 将器件信息 中的 WSON (8) 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
- 删除了引脚配置和功能 中关于 SOIC-8 (D)、TSSOP-8 (PW) 和 WSON-8 (DSG) 封装的预发布注释Go
- 在规格 部分中新增了典型特性 部分Go