ZHCSN60D November   2021  – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 单通道器件的热性能信息
    5. 5.5 双通道器件的热性能信息
    6. 5.6 四通道器件的热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入保护电路
      2. 6.3.2  EMI 抑制
      3. 6.3.3  过热保护
      4. 6.3.4  容性负载和稳定性
      5. 6.3.5  共模电压范围
      6. 6.3.6  反相保护
      7. 6.3.7  电气过载
      8. 6.3.8  过载恢复
      9. 6.3.9  典型规格与分布
      10. 6.3.10 带外露散热焊盘的封装
      11. 6.3.11 关断
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流测量
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 缓冲多路复用器
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 四通道器件的热性能信息

热性能指标(1) TLV9164 单位
D
(SOIC)		 PW
(TSSOP)
14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 99.0 118.8   °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 55.1 47.0   °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54.8 61.9   °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 16.7 5.5   °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 54.4 61.3   °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用   °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。
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