为了实现器件的更高工作性能，应使用良好的 PCB 布局实践，包括：

• 噪声可以通过整个电路的电源引脚和运算放大器本身传播到模拟电路中，因此应使用旁路电容器通过在模拟电路局部提供低阻抗电源来减少耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是简单且有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。
• 为了减少寄生耦合，应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些布线无法保持分离，则敏感布线与有噪声布线垂直相交比平行更好。
• 外部元件应尽量靠近器件放置。如图 7-4 所示，保持 RF 和 RG 接近反相输入可以更大限度地减少寄生电容。
• 尽可能缩短输入布线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。
• 在组装 PCB 板之后对其进行清洁，以获得出色性能。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化，因此在执行任何 PCB 水清洁流程后，应将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洁后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。